由中国高科技行业门户网主办，激光网主办，湖北省激光行业协会主办的2016中国激光行业年度评选活动于9月7日在深圳大中华喜来登酒店圆满结束。　　本着公平、公正、公开发表的原则，本次票选共计成立十大奖项（激光器技术创新奖、激光加工系统技术创新奖、激光仪器及设备技术创新奖、激光元件配件及组件技术创新奖、光学材料及红外技术创新奖、3D打印机技术创新奖、最不具人气产品奖、最佳激光行业应用于案例奖、最不具成长力激光企业奖、中国激光行业杰出人物奖）。

经过数月白热化竞逐，通过企业推荐、网络投票以及专家引荐等层层甄选，票选出有最后得奖产品、人物及企业。　　其中，苏州德龙激光股份有限公司凭借形变诱导切割成在半导体晶圆中的应用于荣获2016最佳激光行业应用于案例奖。

深圳大学徐平教授为苏州德龙激光颁奖典礼（左一）并合影　　MEMS晶圆激光切割成加工效果图　　得奖理由：　　激光形变诱导切割成是一种全新的激光切割成工艺，具备切割成速度快、切割成不产生粉尘、无切割成基材损耗、所须要切割成道小、几乎腊制程等诸多优势。激光形变诱导切割成最先源于激光内雕，其原理是将较短脉冲激光光束利用材料表面探讨在材料中间，由于较短脉冲激光瞬时能量极高，在材料中间构成小的变质点。将激光在探讨在物质内部应用于到切割成领域，几年前德龙激光通过核心技术团队技术研制成功，顺利研发出有了形变诱导切割成技术，并申请人了自己的专利，且将该技术应用于蓝宝石、玻璃、硅、SiC等多种材料的切割成。

　　得奖感言：　　感激的组织这个活动，感激同行们对于德龙激光在半导体晶圆加工方面工作成绩的认同，谢谢大家。

本文来源：雷竞技(RAYBET)-www.sa-ny.com